Iphone 的“下一代”將面世,今次是否又會帶來更多“驚喜”?

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(蘋果發表會的邀請函上又透露出什麼訊息?)

蘋果向國外媒體發出產品發表會邀請函,將在太平洋時間 9 月 9 日(台灣時間 9 月 10 日),於舊金山的比爾格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham auditorium)發表下一代旗艦手機,不意外地可望接續命名為 iPhone 6s和iPhone 6s Plus。

目前 iPhone 6s 系列產品的相關傳聞:

1. 可望搭載已應用於 MacBook 和 Apple Watch 的 3D 壓力觸控感應(Force Touch)面板;      20150827150328

2. 主機板將採用與 Apple Watch 同樣的System In Package 封裝技術,其中搭載的 A9 晶片採用新的製程,晶片尺寸似乎比 A8 大了近 10%;iphone_6s_boot_gear-624x312

3. 可能捨棄發行 16GB 版本,儲存容量直接從 32GB 起跳,接著是 64GB 與最大容量 128GB;

4. 外觀仍與前一代相似,但將採用 7000 系鋁合金以加強機身強度,以防再有折彎的狀況發生。20150821154545

至於晶片、鏡頭、電池等零組件升級,則待發表會當天一一揭曉。規格相對低階的 iPhone 6c,也可能一同亮相。我們一齊期待 9 9 日的發表會吧!